솔더 나노입자를 사용한 TSV Interconnection 기술

기존의 마이크로 크기 솔더 입자를 나노 크기의 입자로 대체하여 미세 인쇄성을 구현하고자 하는 접합 소재다. 이는 TSV 접합 및 초미세 접합부 형성을 가능하게 하며, 입자의 미세화를 통해 기존 스크린 프린팅 기술의 패턴 구현 한계를 극복하는 핵심 소재로 정의된다.

연구 결과, 나노 솔더 페이스트는 100um 이하의 패턴 구현이 어려운 기존 스크린 프린팅의 한계를 극복하고 초미세 접합부를 형성할 수 있게 한다. 또한 나노 입자의 융점 강하 현상을 활용한 저온 솔더링 공정 구현을 통해 반도체 패키징의 경쟁력을 강화한다.

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