인문학
사회과학
자연과학
공학
의약학
농수해양학
예술체육학
복합학
DBpia AI
AI 에이전트
AI 아이디어
AI 리더
AI 뷰어
Citeasy
크롬 서지관리 다운로드
개인구독
소속 기관이 없으신 경우, 개인 정기구독을 하시면 저렴하게
논문을 무제한 열람 이용할 수 있어요.
지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
피인용 0
초록·키워드
본 연구에서는 에폭시 그룹과 가교반응하는 폴리실라잔 가교제를 이용하여 LED용 비스페놀 A 에폭시 봉지재와 실리콘-에폭시 봉지재를 경화시키고 열 안정성을 연구하였다. 비스페놀 A 에폭시 봉지재는 열 안정성이 높은 실리콘 기반의 반응성 폴리실라잔 가교제를 사용함으로써 기존의 저분자 유기 가교제를 사용할 때에 비해 월등히 높은 열 안정성을 보였고, 실리콘-에폭시 봉지재는 실리콘 함량의 저하 없이 경화시킴으로써 높은 열 안정성을 유지하는데 도움이 되었다. 또한 실리콘 봉지재의 굴절률이 낮은 단점을 보완하기 위해 굴절률이 높은 TiO₂ 나노입자와 실리콘-에폭시, 폴리실라잔 복합체를 형성하여 입자함량이 굴절률에 미치는 영향을 연구하였다.
본문·목차
인공지능 문자 인식 모델을 통해 추출된 텍스트로, 일부 오타나 오류가 포함될 수 있으나 지속적으로 개선 중입니다.
오류를 발견하셨다면 해당 부분을 드래그한 후 ' 를 통해 신고해주세요.
오류를 발견하셨다면 해당 부분을 드래그한 후 ' 를 통해 신고해주세요.
최근 본 자료 전체보기
