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    This paper is an experimental study of topology optimization and sensitivity analysis for considering conduction heat transfer in a LED thermal management. An optimization example is examined for PCB shape of LED Module of Head Up Display in order to design a heat exchanger as verification. Especially, we simulated the finite element model of the LED PCB and found out the thermal pattern area in which thermal via hole can have influence on the heat dissipation characteristic. The result remarkably shows that changing the topology of PCB Pattern can increase the total heat dissipation performance. The result is verified by the heat dissipation experiments in a real thermal environment of Head Up Display.
    #Head Up Display(헤드 업 디스플레이) #Topology Optimization(위상최적화) #LED(Light-Emitting-Diode) #Thermal Via Hole(방열홀) #Design Of Experiments(실험계획법)

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