방열 물질 구조 변화에 따른 고출력 전력증폭기 발열 개선

Q: 이 논문에서 정의한 CMC란 무엇인가?

구리-몰리브덴-구리 복합 재료로 구성된 방열 물질이다. 전력증폭기에서 발생하는 열을 넓은 면적으로 분산시켜 냉각 효율을 높이는 heatspreader의 역할로 사용되며, 소자의 온도를 낮추어 시스템의 열 저항을 감소시키는 기능을 수행한다.

Q: GaN HEMT 전력증폭기의 heatspreader 면적 확장은 열 저항에 어떤 영향을 미치는가?

연구 결과, heatspreader의 면적을 전력증폭기 면적 대비 약 200%로 확장했을 때 열 저항이 감소하는 효과가 나타났다. 따라서 제한된 시스템 크기 내에서도 적합한 방열 구조 설계를 통해 전력증폭기의 발열을 효과적으로 개선할 수 있다.

남효성; 김정현

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 남효성 (한양대학교) 김정현 (한양대학교)

저널정보: 대한전자공학회 대한전자공학회 학술대회 2018년도 대한전자공학회 하계종합학술대회

발행연도: 2018.6

수록면: 74 - 76 (3page)

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