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초록·키워드
양질의 반도체를 얻기 위해서 웨이퍼 세정공정은 필수이며 현재 벨트 컨베이어 방식으로 웨이퍼 이송이 이루어지고 있다. 본 논문에서는 웨이퍼 이송 중 손상을 최소화하기 위하여 진공 흡착 그리퍼가 장착된 로봇을 사용했다. 또한, 공정 간의 공간을 분리하여 별도의 세정 시스템을 구현했으며 세정 공정 이후 웨이퍼 불량을 검출하기 위해 비전 검사 시스템을 적용했다. 본 논문에서 제안하는 시스템의 성능은 로봇의 반복성이 좌, 우 각각 0.011mm, 0.033mm, 사이클 타임이 36.7s, 웨이퍼 가공 중 손상률이 0%, 웨이퍼 불량 검출률이 100%로 검증됐다. 본 논문에서 제안하는 자동화된 웨이퍼 세정 및 표면 검사 장비의 활용은 웨이퍼 손상을 최소화하고 궁극적으로 반도체 수율을 높일 수 있을 것으로 기대된다.
본문·목차
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