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초록·키워드
본 연구는 첨단기술 집약적 산업에서 동태적 경쟁우위의 변화를 밝히는 탐색적 연구이다. 즉 SK하이닉스가 HBM 제품시장에서 삼성전자를 따돌리고 경쟁우위 역전을 창출한 원천을 밝히고자 단일기업 사례연구를 수행하였다. 대용량 데이터를 고속으로 처리하는 HBM 모듈은 AI 반도체의 주요 구성요소일 뿐만 아니라, 고객사의 요구를 반영한 통합 AI 칩의 개발, 양산 및 납기에 필수적인 핵심 반도체이다. 이에 본 연구는 동적역량 관점에 따라 환경 감지, 기회 포착 및 재구축/변혁을 토대로 SK하이닉스가 어떻게 경쟁우위를 창출할 수 있었는지 심층 분석을 수행하였다. 분석 결과에 따르면 기술과 시장의 불확실성에도 불구하고 과감한 투자가 가능했던 것은 최고경영자(CEO)의 전략적 판단이 중요하게 작용하였다. 다음으로 공정의 효율성과 제품의 안정성을 동시에 추구하는 하이브리드 본딩과 같은 독자 기술력을 확보하여 전유적 자산으로 활용하였다. 끝으로 기능별 부문을 통합하여 HBM 전담 조직을 신설하여 대형 고객사의 요구사항과 시장 수요에 신속하게 대응하는 토탈 솔루션을 제공하는 비즈니스모델을 구축하였다. 향후 고객사, 공급사 및 파운드리 사업자가 참여하는 글로벌 밸류체인을 넘어 차세대 제품개발과 양산을 함께 수행하는 HBM 플랫폼 전략으로 확대, 발전한다면 지속 가능한 경쟁우위를 향유할 것이다.
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