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논문 기본 정보

저자정보
(이피에스텍) (공주대학교) (시그마) (시그마) (공주대학교) (케이에스텍)
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한국산학기술학회 한국산학기술학회 논문지 한국산학기술학회논문지 제26권 제2호
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    초록·키워드

    본 연구에서는 기존에 사용되고 있는 BMS 모듈에 적용할 수 있는 온도, 압력 통합 계측 모듈을 제안하였다. 또한 제안된 통합센서 모듈의 성능을 확인하기 위하여 시제품을 제작하였으며, 제작한 시제품을 실험을 통하여 성능을 측정하였다. 유한요소 해석을 통하여 온도 및 진동에 따른 통합 모듈의 변형 특성을 분석하고 시제품을 제작하여 제안된 센서 모듈의 성능을 검증하였다. 제안한 통합 센서 모듈의 진동 해석 결과 1차 모드의 공진 주파수는 2112 Hz이며, 이를 통하여 제안한 통합 센서 모듈의 설계 안전성을 확인하였다. 제안한 통합 센서 모듈의 열 변형 해석 결과, 온도 120 ℃에서 최대 변형률을 보이며, 그 값은 2.19×10<sup>-3</sup>이었다. 이를 통하여 제안된 센서 모듈은 BMS에 설치하기에 안전함을 검증하였다. 제안한 통합 센서 모듈의 시제품 측정결과 120 ℃에서, 온도는 기준 온도 대비 1.7 ℃, 압력은 기준 압력대비 1.93 kPa의 낮은 값이 측정되었으며, 온도와 압력 모두 온도가 높을수록 낮은 값으로 출력됨을 확인하였다. 본 연구를 통해 제안한 센서 모듈을 통합하여 생산할 경우 공정 축소를 통한 생산 단가 절감의 효과가 있을 것으로 기대된다.

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      UCI(KEPA) : I410-151-25-02-092311995