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초록·키워드
반도체 제조과정에서 발생하는 다양한 가스는 덕트를 통해 이동한다. 덕트는 사각형 형태의 PVC 재료로 제작되며 PVC 용접을 사용하여 접합된다. 이 과정에서 모재와 용접봉이 붙지 않은 융합불량 결함이 발생할 수 있다. PVC 용접은 맞대기 형태가 아닌 직각 형태로 되어 있어서 일반적으로 알려진 금속 용접부나 PE 융착부 검사와는 다른 방법이 필요하다. 이 논문에서는 위상배열 초음파기술과 시편을 활용하여 PVC 용접부 결함을 검출할 수 있는지를 다룬다. 발생할 수 있는 2가지 결함(수평 및 수직 융합불량)을 포함한 시편을 제작하였으며 초음파의 감쇠를 고려한 센서를 선택하였다. 실험 결과를 비교하여 결함 종류별 신호 특징을 파악하고 이 기술을 통해 열가소성 플라스틱을 많이 사용하는 반도체 계통 안정성을 확보할 수 있는 비파괴검사 기술 개발이 기대된다.
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