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본 연구에서는 임상적으로 사용 전후 부식표면과 0.9% NaCl 용액에서 전기화학적 양극 분극시험을 이용하여 세 가지 교정용 Ni-Ti, Ti-Mo, SS 와이어의 내식성을 분석하였다. 부식전위(E<sub>corr</sub>), 부식전류밀도(I<sub>corr</sub>), 그리고 부식후 표면변화를 분석하여 전기화학적 거동을 비교하였다. Ni-Ti 와이어는 가장 높은 내식성(E<sub>corr </sub>= -0.248 V vs. SCE, I<sub>corr </sub>= 5.52×10<sup>-9</sup>A)을 보였으며, 금속용해가 최소화되고, 안정적인 부동태피막과 장기적인 표면안정성을 보였다. Ti-Mo 와이어는 중간정도의 내식성(E<sub>corr </sub>= –0.679 V, I<sub>corr</sub> = 1.73×10<sup>-8</sup> A)을 보였으며, 활성영역에서 전류가 빠르게 증가하고 부동태영역이 불안정하였다. SS 와이어는 낮은 부식저항성(E<sub>corr</sub> = –0.441 V, Icorr = 4.16×10<sup>-8</sup> A)을 보였으며, 활성금속용해와 불안정한 부동태영역에서 민감성을 나타냈다. 전반적으로 내식성은 Ni-Ti > Ti-Mo > SS로 평가되었다. 본 연구결과는 Ni-Ti와이어는 우수한 강도를 제공하는 반면, Ti-Mo 와이어와 SS 와이어는 강도향상을 위해 표면개질이 필요할 수 있음을 시사한다.
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