저자의 연구 키워드

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#3D Printing(3D 프린팅)

#마이크로 엘이디

#박막 파괴

#유연 디스플레이

#전사

#점착력

#회로기판

#Ablation threshold (가공 임계치)

#Additive Manufacturing (적층 제조)

#Additive manufacturing (적층)

#Applied heat flux (적용 열원)

#Corner deposition (모서리 증착)

#DED Process

#Directed Energy Deposition(방향성에너지침착)

#DPSS UV Laser

#Dry Cleaning(건식 세정)

#Efficiency (효율)

#Femtosecond laser (팸토초 레이저)

#Femtosecond laser (펨토초 레이저)

#Femtosecond laser(초단펄스레이저)

#Femtosecond laser(펨토초 레이저)

#Fiber optic beam delivery system (광섬유 빔 전달 시스템)

#Flexible battery (유연 배터리)

#Freefrom cutting (프리폼 커팅)

#GaN

#G-code(G 코드)

#Hybrid foil (이종소재 기판)

#Laser assist metal deposition (레이저 응용 금속 증착)

#Laser Direct Machining(레이저 직접 가공)

#Laser Lift-Off

#Laser micro machining (레이저 미세 가공)

#Laser micromachining(레이저 미세가공)

#Laser Patterning(레이저 패터닝)

#Metal 3D printing (금속 3D 프린팅)

#Micro-LED

#Micromachining(마이크로 가공)

#Nano-particle(나노 입자)

#Nanoscale patterning(나노패터닝)

#Near-field scaning optical microscopy(근접장현미경)

#Penetration depth (침투 깊이)

#Periodic ripple(주기적 줄무늬)

#Planar Deposition

#Plasma(플라즈마)

#PM 구동

#Process analysis (공정해석)

#Process Planning(공정계획)

#Residual stress (잔류응력)

#Rotating Wire Feeder (회전형 와이어 공급장치)

#SAMs(자기조립박막)

#Self-Assembled Monolayers(자기조립단분자막)

#Shockwave(충격파)

#Silicon wafer(실리콘 웨이퍼)

#Stretchable display

#Thermal Stress Analysis

#Thermo-mechanical analysis (열-구조 연계 해석)

#Thin Metal Film(금속 박막)

#Ti-6Al-4V

#Ti-6Al-4V wire feeding (Ti-6Al-4V 와이어 공급)

#Ultra Precision Micromachining (초정밀 미세 가공)

#Wire feed metal 3D printing (와이어 공급기반 금속 3차원 프린팅)

#Wire Feeding Type

#Wire feeding type directed energy deposition (와이어를 이용한 직접 에너지 증착)

#Wire Feeding(선재 공급)