저자의 연구 키워드

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#니켈(nickel)

#Ablation(어블레이션)

#Auto-alignment(자동 정렬)

#Conductive Pattern (전도성 패턴)

#Cutting Force (절삭력)

#Cutting Force(절삭력)

#debris(잔유물)

#DRIE

#DRIE (심도반응성이온식각공정)

#Drilling

#Drilling (드릴링)

#Drilling (드릴링공정)

#Dynamic focusing(다이나믹 포커싱)

#Electroforming(전주도금)

#Electroless Copper Plating (무전해 구리도금)

#Excimer laser(엑시머레이저)

#FCEV(수소전지연료차)

#femtosecond laser(펨토초 레이저)

#Flank Wear(플랭크 마멸)

#Gas flow

#HPDL (High Power Diode Laser: 고출력다이오드레이저)

#Hybrid Process (하이브리드 공정)

#Hydrogen Storage Tank(수소 저장 탱크)

#Hydrophobic surface

#Image processing

#Injection Mold

#LAM (Laser-Assisted Machining: 레이저예열선삭)

#Laser

#Laser (레이저)

#laser ablation processing

#Laser cutting

#Laser direct patterning(레이저 패터닝)

#Laser Direct Structuring (레이저 직접 성형법)

#Laser drilling

#Laser integrated Machining Center(레이저 복합가공기)

#Laser Welding(레이저 용접)

#Laser(레이저)

#Laser-assisted Machining(레이저 예열선삭)

#Mask projection(마스크전사기법)

#Micro-mold insert(마이크로 금형)

#Mold

#NAK80

#nano second laser

#PET (polyethylene terephthalate)

#Photochemical process(광화학반응)

#Photothermal process(광열반응)

#Picosecond (피코초, 10-12초)

#picosecond laser

#pico-second laser

#picosecond laser(피코초 레이저)

#Plastic Liner(플라스틱 라이너)

#Platform (플랫폼)

#Polishing

#Power stabilizer(출력 안정화)

#Pulse Duration

#Pulsed Fiber Laser (펄스 화이버 레이저)

#Rake Angle (경사각)

#Schlieren method

#Silicon

#Silicon Nitride (질화규소)

#Silicon Nitride(질화규소)

#Strengthened glass

#Surface melting

#TSV

#TSV (실리콘 관통 전극)

#TSV (실리콘 관통전극)

#wafer drilling