저자의 연구 키워드

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#3D packaging

#3D Packaging (3차원 패키징)

#3D Stack

#3D Stacking (3차원 적층)

#Assembly(조립)

#Augmented Reality (증강현실)

#Automation(자동화)

#bed smell

#Bonding

#Built-in Sensor (내장센서)

#Built-in-Sensor mold (센서장착금형)

#Chatter control (채터제어)

#Chatter(진동)

#chip embedding

#CNC (수치제어기)

#Compensation (보상)

#Cu Pillar Bump (구리필러범프)

#Data acquisition

#Decenter (편심)

#Defect map(결함지도)

#Defect(결함)

#Deformation(변형)

#Detection algorithm(검출 알고리즘)

#Detection(검출)

#Direct Oxide Bonding (실리콘 옥사이드 본딩)

#drain

#Drilling (드릴링)

#dryer

#Factors(영향인자)

#Fan-out

#food waste

#FOWLP

#Industrial site application (산업현장적용)

#Injection Mold (사출금형)

#Injection molding condition diagnosis (사출성형공정상태진단)

#Injection Molding Process (사출성형공정)

#Insert-Bump Bonding (삽입형 본딩)

#ITO(투명 전도성 금속막)

#Key factor (주요 영향인자)

#Laser (레이저)

#Lens injection molding (렌즈 사출성형)

#Lens Module(렌즈 모듈)

#Line-scan(라인주사)

#Low Temperature Bonding (저온접합)

#Machine learning

#Machine-toolController (공작기계 제어기)

#Machine-Tools(공작기계)

#Machining Process (가공 공정)

#Management System (관리시스템)

#Marker (마커)

#microwave

#PDP(플라즈마 디스플레이)

#Phone Camera(폰 카메라)

#Picosecond (피코초, 10-12초)

#Plastic Lens (플라스틱 렌즈)

#Platform (플랫폼)

#Predictive maintenance

#Real-Time system (실시간시스템)

#Self-alignment (자가정렬)

#Smart compensation (스마트 보정)

#Smart factory

#Smartphone (스마트폰)

#Stretchable Conductor

#Stretchable Display

#Stretchable Electronics

#Sustain(투명전극)

#Thermal Deformation (열변형)

#Thin Die

#Thin Wafer Handling (박형 실리콘 핸들링)

#TSV

#TSV (실리콘 관통 비아)

#TSV (실리콘 관통 전극)

#TSV (실리콘 관통비아)

#Wafer level molding

#wafer level package

#Wire bonder