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한국전자파학회 한국전자파학회논문지 韓國電磁波學會論文誌 第17卷 第11號
발행연도
2006.11
수록면
1,105 - 1,111 (7page)

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본 논문에서는 저온 소성 세라믹(LTCC)에 기초한 SiP 기술을 이용하여 60 ㎓ 무선 통신을 위한 송신기용 초소형 전력 증폭기 LTCC 모듈을 설계 및 제작하여 그 특성을 측정하였다. 60 ㎓ 대역에서 LTCC 다층 기판과 전력 증폭기 MMIC의 상호 연결 손실을 줄이기 위해 와이어 본드와 기판 사이의 천이를 최적화하였고, MMIC 집적을 위한 고 격리 구조를 제안하였다. 와이어 본드 천이의 경우, 와이어의 인덕턴스를 감소시키기 위해 매칭 회로의 설계와 와이어 상호간의 간격을 최적화하였다. 또한 상호 연결 불연속 효과로 인한 전계의 방사를 억제하기 위해 코프라나 와이어 본드 구조를 이용하였다. 고 격리 모듈 구조를 위하여, LTCC 기판 내부에 DC 전원 배선을 내장시키고 비아로 그 주위를 차폐를 시켰다. 5층의 LTCC 기판을 사용하여 제작된 전력 증폭기 LTCC모듈의 크기는 4.6×4.9×0.5 ㎣이고, 60~65 ㎓ 대역에서 이득과 P1㏈ 출력 전력은 각각 10 ㏈와 11 ㏈m이다.
#Power Amplifier Module #SiP(System-in-Package) #LTCC(Low-Temperature Co-fired Ceramic) #Wire-Bonding

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 모듈 설계 및 제작
Ⅲ. 모듈 측정 결과
Ⅳ. 결론
참고문헌

참고문헌 (18)

참고문헌 신청
, 2003. , 25 Gbps wirelss gigabit ethernet link at 60 GHz-Band : 373 ~ 376 google schola , 2003. , 60 GHz ultra compact transmitter, receiver with a low phase noise PLL- oscillator : 2035 ~ 2038 google schola , 2002. , 60 GHz millimeter-wave broadband wireless access demonstrator for the next-generation mobile internet : 148 ~ 149 google schola , 2003. , IST project:broadway-the way to broadband access at 60 GHz : 219 ~ 221 google schola , 1999. , LTCC technology:where we are and where we’re going-Ⅱ : 193 ~ 200 google schola

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