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무전해 니켈 도금용액에 사용되는 안정제의 도금피막 특성에 미치는 영향
한국표면공학회지
2004 .12
착화제와 pH가 무전해 Ni-Co-P 도금 피막의 석출거동에 미치는 영향
Corrosion Science and Technology
2014 .01
복합 착화제 첨가가 무전해 Ni-P 도금액의 특성에 미치는 영향
한국표면공학회지
2010 .04
Film Analysis of Electroless Ni-Zn-P Alloy Deposition on Fe Substrates
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2010 .11
Studies on the characteristics of electroless Ni-B-W alloy plating
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2013 .11
Evaluation of Characterizations of Electroless Cu Plating Solution Depending on Variation of Complexing Agent
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2013 .11
문전해 Ni-Cu-P 도금층의 자성에 미치는 도금조건과 도금속도의 영향
한국동력기계공학회 학술대회 논문집
2005 .12
무전해 Ni-Cu-P 도금층의 자성에 미치는 도금조건과 도금속도의 영향
동력시스템공학회지
2006 .08
ELECTROLESS PLATING OF NICKEL FOR MICRO-STRUCTURE FABRICATION
한국표면공학회지
1999 .06
Relationship Between pH and Temperature of Electroless Nickel Plating Solution
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2018 .06
무전해 니켈 도금액에서 착화제가 도금피막에 미치는 영향
한국표면공학회지
2004 .12
Electroless Plating of Adhesive Barrier Layers on Silicon Wafers
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
트리에탄올아민을 錯化劑로 사용한 無電解니켈鍍金浴의 析出速度에 관한 研究
한국표면공학회지
1985 .12
무전해 니켈 도금법을 이용한 고성능 도전사의 제조
한국염색가공학회지
2010 .03
무전해 Co-Cu-P 도금층의 자성에 미치는 도금조건과 도금속도의 영향
동력시스템공학회지
2004 .08
무전해 Ni-B 도금을 이용한 플라즈마 디스플레이 버스 전극의 확산 방지막 제조
한국재료학회지
2003 .01
Application of Electroless Copper Plating for High Aspect Through-Holes
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
무전해도금법을 이용한 PTFE 멤브레인 위 니켈 금속 코팅 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2015 .11
Improvement of Electrical Properties by Controlling Nickel Plating Temperatures for All Solid Alumina Capacitors
한국재료학회 학술발표대회
2011 .01
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