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Adhesion of electroless-plated Cu film on surface modified PET
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2014 .05
Nitrogen Plasma Surface Treatment for Copper Patterning by Electroless Plating of Polyimide Films
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
Copper Electroless Plating on Functionalized Glass Surface with Electroless Silver Seed Layer
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
인쇄회로기판상의 금속 배선을 위한 구리 도금막 형성 : 무전해 중성공정
한국재료학회지
2013 .01
알카리 표면개질 처리가 무전해 구리 도금피막과 폴리이미드 필름의 접합력에 미치는 효과
한국표면공학회지
2012 .02
$PdCl_{2}$/KCl 혼합촉매에 의한 PET 직물의 무전해 동도금
한국섬유공학회지
2000 .01
TIN위에 증착시킨 CVD Cu막과 electroless plated Cu막의 특성 비교
한국재료학회 학술발표대회
1994 .01
Electroless Plating of Adhesive Barrier Layers on Silicon Wafers
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
Evaluation of Characterizations of Electroless Cu Plating Solution Depending on Variation of Complexing Agent
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2013 .11
Sputtering 방식 2층 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)의 동도금 조건 및 동도금층 우선 방위에 따른 접착 강도
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2005 .11
Application of Electroless Copper Plating for High Aspect Through-Holes
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
피도금 탄소재의 산처리가 무전해 동도금에 미치는 영향
한국표면공학회지
2016 .06
무전해 구리도금에 따른 탄소섬유 전기적 특성분석
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2018 .04
기능성 실란커플링제가 2-FCCL의 접착특성에 미치는 영향
폴리머
2009 .11
FCCL 개발에 따른 동박과 Pi 간의 접합 특성에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .10
Mercury Adsorption Behaviors of Copper/Activated Carbons by Electroless Plating
한국신·재생에너지학회 학술대회 초록집
2009 .11
ELECTROLESS PLATING OF NICKEL FOR MICRO-STRUCTURE FABRICATION
한국표면공학회지
1999 .06
Conditioning and Acceleration for Ag-nanoparticle Catalyst / electroless Cu Plating Process
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
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