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JaeYong Lee (삼성종합기술원) ChongBo Kim (인하대학교) Hayong Yun (삼성종합기술원) KyungIl Cho (삼성종합기술원) HyeJung Cho (삼성종합기술원) InSeob Song (삼성종합기술원)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2001년도 열공학부문 춘계학술대회 논문집
발행연도
2001.3
수록면
115 - 119 (5page)

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A capillary pumped loop (CPL), which is a microfabricated capillary pressure driven heat exchange cycle, is proposed as an alternative means of microelectronics cooling. In order to investigate the behavior of the Micro-CPL system, a lumped parameter model has been newly developed. The system simulation has been conducted for the capillary evaporator, condenser and two connecting valves. Specifically, a prototype micro-CPL with 20 W/㎠ cooling capacity has been modeled and tested. From the result, the prototype has been operated successfully under the heat flux with the heat junction temperature below 100℃. Also the system simulation model has well captured the overall trend of the experimental test data. Finally, the feasibility of Micro-CPL for high power chip cooling and the usefulness of the cycle simulation model for system design have been shown from this study.
#Micro Electro-Mechanical System(MEMS) #Micro-Fluidics #Microelectronic Cooling #Micro Capillary Pumped Loop(Micro-CPL)

목차

Abstract
1. INTRODUCTION
2. THEORETICAL MODELING
3. EXPERIMENTAL APPARATUS
4. RESULT AND DISCUSSION
5. CONCLUSION
REFERENCE

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