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마이크로전자 및 패키징학회지

academy
자료유형
학술저널
발행주기
계간
발행기관명
한국마이크로전자및패키징학회
저널 발행기간
2003 ~ 2025
주제분류
공학 > 재료·에너지공학 > 재료공학
ISSN
1226-9360(Print), 2287-7525(Electronic)
등재정보
KCI등재
  • 권호수 89
  • 논문수 1,031
  • 이용수 9,474 한국마이크로전자및패키징학회의 최근 3년간 이용수를 제공해 드립니다.
  • 피인용수 904 한국마이크로전자및패키징학회의 최근 3년간 피인용수를 제공해 드립니다.
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