Surface Modification of Di-Electric Material using Photo Pretreatment for FOWLP

Q: 이 논문에서 정의한 FOWLP란 무엇인가?

FI-WLP에 비해 더 얇은 칩을 수용할 수 있으며 표준화된 볼 레이아웃을 제공하는 첨단 패키징 기술이다. 이는 고집적화 및 고성능 구현을 위해 RDL과 PID 등의 재료를 활용하여 칩과 마더보드를 효율적으로 연결하는 구조를 가진다.

Q: 광 조사 전처리가 FOWLP 유전체 표면과 전도층의 접착 강도에 어떤 영향을 미치는가?

연구 결과, 광 조사 전처리는 유전체 표면의 평탄도를 향상시키고 전도층과의 접착 강도를 유의미하게 증가시키는 효과가 있다. 특히 특정 파장의 광원을 사용한 표면 처리는 기존 스퍼터링 기술을 보완하여 패키징의 신뢰성을 높이는 핵심 요인이 된다.

Jong-Young PARK; Young-Jae KIM; Joo-Hyong NOH; Hideo Honma

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: Jong-Young PARK (Kanto Gakuin University) Young-Jae KIM (Kanto Gakuin University) Joo-Hyong NOH (Kanto Gakuin University) Hideo Honma (Kanto Gakuin University)

저널정보: 한국표면공학회 한국표면공학회 학술발표회 초록집 STMT 2017 International Symposium on Surface Treatment &Modification Technologies

발행연도: 2017.11

수록면: 120 - 120 (1page)

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Recently smartphone technology constant requires the performance advancement of the semiconductor chip for reinforced multi-tasking functions and optimized power consumption for longer battery life. Due to the miniaturized semiconductor processes, die size continues to decrease whereas the number of I/O pin increases, therefore increased the semiconductor packaging size, leading to packaging needs that agree with the recent trends of mobile and wearable devices that require thinner and smaller sizes. The minimization of the semiconductor packages is now being emphasized, where WLP (Wafer Level Package) technology is emerging as an alternative to the FC-CSP (Flip Chip-Chip Scale Package) and WB/FC-BGA (Wire Bonding/Flip Chip-Ball Grid Array) technology using traditional PCB (Printed Circuit Board), due to their technological limitations and increased cost. WLP technology can innovatively decrease the thickness and volume of the semiconductor packages. As an advanced packaging technology compared to FI-WLP(Fan In-Wafer Level Package), FO-WLP(Fan Out-Wafer Level Package) can accommodate the standardized ball layout, and incorporate even thinner chips. Smaller thickness can increase thermal conductivity and re ... 전체 초록 보기

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