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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2021.3
- 수록면
- 165 - 171 (7page)
- DOI
- 10.3795/KSME-B.2021.45.3.165
이용수
초록· 키워드
항공전자장비의 고성능화가 요구됨에 따라 전자소자의 방열설계는 중요한 요소가 되어가고 있다. 특히 전자소자의 발열량을 제어하지 못할 경우 온도가 상승하여 운용 중 성능저하 및 영구적 손상이 발생할 수 있다. 본 연구에서는 항공전자장비의 방열을 위한 냉각장치를 제작하여 해석과 시험을 통해 비교하였다. 냉각장치 열전달부를 히트파이프, 알루미늄, 구리를 이용하였으며 시험 결과, 히트파이프의 최고온도가 142.3°C로 나타나 알루미늄 대비 18.0°C 낮았고, 구리 대비 12.7°C 낮았다. 온도 편차는 알루미늄 대비 27.2°C, 구리 대비 17.0°C 가량 낮게 나타나 히트파이프의 열전달 성능이 가장 우수한 것을 확인하였으며, 작동 유체의 안정성을 검증하였다.
#Avionics Equipment(항공전자장비)
#Cooling Device(냉각장치)
#Heat Pipe(히트파이프)
#Heat Transfer Performance(열전달 성능)
#Heating Value(발열량)
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목차
- 초록
- Abstract
- 1. 서론
- 2. 이론적 고찰
- 3. 냉각장치
- 4. 열해석
- 5. 시험적 검증(해석 모델 검증)
- 6. 결론
- 참고문헌(References)
참고문헌
참고문헌 신청최근 본 자료
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