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초록·키워드
항공전자장비의 고성능화가 요구됨에 따라 전자소자의 방열설계는 중요한 요소가 되어가고 있다. 특히 전자소자의 발열량을 제어하지 못할 경우 온도가 상승하여 운용 중 성능저하 및 영구적 손상이 발생할 수 있다. 본 연구에서는 항공전자장비의 방열을 위한 냉각장치를 제작하여 해석과 시험을 통해 비교하였다. 냉각장치 열전달부를 히트파이프, 알루미늄, 구리를 이용하였으며 시험 결과, 히트파이프의 최고온도가 142.3°C로 나타나 알루미늄 대비 18.0°C 낮았고, 구리 대비 12.7°C 낮았다. 온도 편차는 알루미늄 대비 27.2°C, 구리 대비 17.0°C 가량 낮게 나타나 히트파이프의 열전달 성능이 가장 우수한 것을 확인하였으며, 작동 유체의 안정성을 검증하였다.
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