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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
저널정보
대한금속·재료학회 Electronic Materials Letters Electronic Materials Letters Vol.10 No.1
발행연도
2014.1
수록면
293 - 298 (6page)

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In this work, mechanical properties of Cu-to-Cu joint samples prepared by low temperature sintering of Ag nanoparticle paste have been investigated. The silver nanopaste was prepared by a controlled thermal decomposition of an organometallic precursor. The as-synthesized Ag particles were spherical, with an average diameter of 8.5 nm. The Cu-to-Cu joint samples were made by placing a small amount of Ag nanopaste between two polished Cu plates and sintering at 150°C, 200°C, 220°C and 350°C in air. A normal load was applied to aid sintering. Mechanical properties were measured by imposing a uniform stress across the sample bond area and measuring the corresponding strain. The application of external load was found to have a positive effect on the material’s mechanical properties. Furthermore, interestingly high values of shear strength were observed.

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