Sn-Pb 및 Sn-Ag 공정솔더를 이용한 리플로솔더링 특성 ( Reflow Soldering Characteristics Using Sn-Pb and Sn-Ag Eutectic Solders )

한현주 ,  안현기 ,  박재용 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1998 .01

“SNS” 특집을 내면서

류기열 ,  최우현 ,  정인상

정보과학회지

2011 .11

무연 도금 솔더의 특성 연구 : Sn-Cu 및 Sn-Pb 범프의 비교

정석원 ,  정재필

한국표면공학회지

2003 .10

SNS의 시스템 분석

전태준

대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집

1989 .05

급속응고한 Ag-Sn-In 미세조직에 미치는 Sn 함량 변화의 영향

조대형 ,  권기봉 ,  남태운

한국주조공학회지 (주조)

2006 .01

[연구논문]Sn-Bi도금 Sn-3.5%Ag 솔더를 이용한 Capacitor의 저온 솔더링

김미진 ,  조선연 ,  김숙환 외 1명

대한용접·접합학회지

2005 .06

저Pb Sn-5%Pb-1.5%Ag-x%Bi계 솔더 합금의 특성에 관한 연구 ( A study on the characteristics of low Pb Sn-5%Pb-1.5%Ag-x%Bi solder alloys )

홍순국 ,  주철홍 ,  강정윤 외 1명

대한용접·접합학회지

1998 .06

소셜네트워크서비스(SNS) 만족도에 영향을 미치는 요인

고창배 ,  윤종수

한국컴퓨터정보학회 학술발표논문집

2014 .01

저융점 Sn-Bi솔더 도금된 Sn-Ag솔더의 솔더링성 평가

이재식 ,  방웅호 ,  정재필

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2003 .05

자동차 전장모듈의 적용을 위한 Sn3.5Ag, Sn0.7Cu 및 Sn-5.0Sb 솔더와 이종공정에 대한 접합 신뢰성 연구 (Ⅰ)

강명석 ,  방정환 ,  이창우

대한용접·접합학회지

2012 .12

Sn3.5Ag, Sn5.0Sb, Sn0.7Cu 무연솔더에 대한 진동 신뢰성 평가

고용호 ,  이영규 ,  유세훈 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2011 .04

Pb-Sn 합금전기도금강판의 제조기술에 관한 연구

안덕수 ,  이재륭

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1987 .10

A self-portrait of the information society: An Arguments on the SNS users’ Responsibilities

Ran-Sug Seo

한국컴퓨터정보학회논문지

2020 .08

Sn-Ag계 무연솔더의 연구개발동향 ( Research Trends of Sn-Ag Based Pb-Free Solders )

김문일 ,  신규식 ,  정재필

대한용접·접합학회지

2001 .02

전해도금법으로 형성된 Sn-Ag 플립칩 솔더 범프의 리플로우 횟수에 따른 신뢰성 평가

장진규 ,  하상수 ,  정승부

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2009 .04

Sn-Ag-X계 무연솔더부의 특성 연구 : 기판 도금층에 따른 Sn-Ag-Bi-In 솔더의 젖음특성

김문일 ,  문준권 ,  정재필

한국표면공학회지

2002 .02

SNS 서비스특성과 개인특성이 참여의도에 미치는 영향

오덕신 ,  이신복 ,  안기훈 외 1명

한국인터넷방송통신학회 논문지

2017 .01

Sn-Bi 코팅에 의한 Sn-3.5Ag 저온 솔더링 특성

김숙환 ,  김성욱 ,  정재필 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .10

미래지향적 시간관, SNS 태도, SNS 추천의도의 구조적 관계

권기철 ,  서영욱

디지털콘텐츠학회논문지

2020 .04

급속응고한 Ag-Sn-In 합금의 산화반응에 미치는 Sn-In 첨가량 비율에 관한 연구

장대정 ,  권기봉 ,  조대형 외 2명

한국주조공학회지 (주조)

2007 .01