WAFER SCALE CHIP DESIGN AND INTEGRATION IN ULSI AGE

Manjin. J. Kim

ICEIC : International Conference on Electronics, Informations and Communications

1991 .08

ULSI용 Stacked Chip Package에 관한 연구

김주연 ,  정연실 ,  김시중 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1999 .01

ULSI Cell Technology

윤찬수 ,  황창규

전자공학회지

1992 .05

Advanced Wafer-to-Wafer and Chip-to-Wafer Bonding for 3D Integration

Bioh Kim ,  Paul Kettne ,  Stefan Pa 외 5명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

SPUTTERING TECHNOLOGY FOR ULSI REQUIREMENTS

Ma ,  v Felcheck

ICVC : International Conference on VLSI and CAD

1989 .01

Thermal Nitride for Future ULSI Applications

신형철 ,  최석진 ,  이귀로

대한전자공학회 학술대회

1998 .01

Advanced Sputtering Target for V & ULSI Application

Osamu Kanou ,  Susumu Sawada

ICVC : International Conference on VLSI and CAD

1991 .01

ULSI에 적용될 전해증착 구리의 신뢰성에 미치는 열처리 효과

신창희 ,  양성훈 ,  홍석우 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

2000 .01

ULSI DRAM을 이용한 새로운 구조의 캐패시터 ( The Noble Capacitor Structure for ULSI DRAM )

유상기 ,  전국진

대한전자공학회 학술대회

1992 .11

Future ULSI Device Using SOI Technology

Chang G. Hwang

ICVC : International Conference on VLSI and CAD

1991 .01

ULSI를 위한 금속박막 CVD 기술

민석기 ,  김용태

전자공학회지

1990 .08

CZ SILICON CRYSTAL GROWTH AND SILICON WAFERS FOR VLSI / ULSI DEVICE APPLICATIONS

Kyung Min Kim

ICVC : International Conference on VLSI and CAD

1995 .01

Advanced Lithography Overview for ULSI

구영모 ,  안동준 ,  현일선 외 2명

대한전자공학회 워크샵

1989 .01

The Development and Challenges for Semiconductor ULSI Industry in Taiwan

C. Y. LU

ICVC : International Conference on VLSI and CAD

1993 .01

Technology and Reliability Aspects of Ultra Thin Dielectrics for ULSI Applications

Dim Lee Kwong

ICVC : International Conference on VLSI and CAD

1993 .01

ECR PLASMAS FOR ULSI FABRICATION

Young Hoon Lee

ICVC : International Conference on VLSI and CAD

1989 .01

A Design of Beam Steeringn-phase OPTO-ULSI Processor for IIPS

Lee ,  Chang-Ki ,  Im 외 1명

컴퓨터산업학회논문지

2004 .01

차세대 반도체 제조를 위한 초정밀 가공기술 ( Ultra Precision Machining Technology for ULSI Chip Fabrication )

정해도

대한기계학회지

1996 .03

Process Integration for Multi-Chip Module Design

F ,  ank Boyle

Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -

1991 .01

Wafer-Scale CSP USING WAFER SCALE ASSEMBLY TECHNOLOGY

Kang ,  D.B. ,  Yoon 외 3명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01