Tape Automated Bonding with Laser Beam Application

Yong Jee ,  Soon Shin Choi ,  Chul An

Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -

1991 .01

Tape Automated Bonding ( TAB ) Technology for VLSI Applications

Sung K. Kang

ICVC : International Conference on VLSI and CAD

1993 .01

Test tape의 기술 및 동향

한국전자산업진흥회

전자진흥

1987 .01

Comparison of microstructures in T1-1223/Ag tapes with different chemical compositions and J$_c$'s

Jeong ,  D.Y. ,  Kim 외 15명

한국초전도학회 High Temperature Superconductivity

1999 .01

Automated Tape Placement 시스템을 이용하여 제작한 탄소복합재의 물성 특성 연구

이형수 ,  이영광 ,  이건철 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .12

Tape 시장전망

신영조

전자진흥

1990 .01

BSCCO(2223) 단심 초전도 선재를 이용한 다심 초전도 선재의 접합공정 연구

김규태 ,  김정호 ,  장석헌 외 5명

전기전자재료학회논문지

2003 .01

Flip-chip 본딩 장비 제작 및 공정조건 최적화

심형섭 ,  강희석 ,  정훈 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2005 .10

초음파 플립칩 접합 모듈의 위상최적화 설계 및 성능 실험

김지수 ,  김종민 ,  이수일

대한용접·접합학회지

2012 .12

초음파를 이용한 금속-유리 접합에 관한 연구

정안목 ,  전의식 ,  김철호

반도체디스플레이기술학회지

2011 .01

고온초전도 적층선재에서의 층간 거리에 따른 자화손실

최명섭 ,  박명진 ,  차귀수 외 1명

한국초전도저온공학회 학술대회

2003 .01

금속과 세라믹의 접합기구와 접합강도

기세호 ,  정재필 ,  김원중

대한용접·접합학회지

2014 .02

BSCCO(2223)/Ag 다심 초전도선재의 접합공정 개발

김규태 ,  김정호 ,  안혁 외 2명

한국초전도저온공학회 학술대회

2003 .01

ANALYSIS OF ADHESIVE TAPE ACTIVATION DURING REACTOR FLUX MEASUREMENTS

LINDSEY JORKAN BIGNELL ,  MICHAEL LESLIE SMITH ,  KIMITRI ALEXIEV 외 1명

Nuclear Engineering and Technology

2008 .01

Cartridge Tape Drive 기술 분석

김건중

전자공학회잡지

1984 .04

37심 BSCCO(2223) 다심 초전도선재의 접합공정 연구

김정호 ,  오승진 ,  김규태 외 3명

한국초전도저온공학회 학술대회

2001 .01

고온초전도 접합도체들의 Ⅰ-Ⅴ 특성에 관한 연구

손명환 ,  민치현 ,  이언용 외 3명

대한전기학회 학술대회 논문집

2006 .07