반도체 PKG 표면실장기술

오동열

Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -

1989 .01

Robust Design Optimization of Ball Grid Array Packaging

Jin Hyuk Gang ,  Jae Chang Kim ,  Joo Ho Choi 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2012 .05

차세대 표면실장용 반도체 성형재료의 개발현황

유제홍 ,  김환건 ,  우상선

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

1994 .04

반도체 기술

이진효

전자공학회지

1987 .04

반도체 기술

유영욱

정보화사회

1989 .01

ATM 교환기의 실장 기술

박권철 ,  남상식

전자공학회지

1992 .08

실장기술에 있어서의 환경영향 ( The Effect of Environments in Packaging Technology )

홍순국

대한용접·접합학회지

1995 .12

반도체에 관하여

염곡훈

전자공학회지

1965 .07

Radio Frequency 회로 모듈 BGA ( Ball Grid Array ) 패키지 ( Radio Frequency Circuit Module BGA ( Ball Grid Array ) Package )

김동영 ,  정태호 ,  최순신 외 1명

전자공학회논문지-SD

2000 .01

전자부품 실장장비와 그 동향

한국전자산업진흥회

전자진흥

1984 .01

쏠더를 이용한 웨이퍼 레벨 실장 기술

이은성 ,  김운배 ,  송인상 외 3명

한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회

2004 .01

3차원 반도체 집적 기술

한태희 ,  정기석

전자공학회지

2009 .09

고장물리와 수명분석을 이용한 제품신뢰도 개선 : BGA(Ball Grid Array) 패키지에 대한 사례연구를 중심으로

이경택 ,  신창호 ,  한형상 외 4명

대한산업공학회지

1999 .06

LCD 구동소자의 실장기술

강운병 ,  김영호

한국정보디스플레이학회지

2001 .01

세라믹 컬럼 그리드 어레이 반도체 패키징의 우주시스템 적용

서현석 ,  도재휘 ,  한은수 외 2명

대한전자공학회 학술대회

2009 .07

반도체 기술 동향

편광의 ,  박형무

전자공학회지

1991 .12

부품자동삽입기술과 실장예

최준권

전자진흥

1981 .01

반도체 설계기술의 현황과 전망

김충기

전자진흥

1983 .01

차세대 반도체 기술 개발 : 반도체 세계 2강을 향하여

조중휘

전자공학회지

2006 .05

미ㆍ일의 반도체 산업 기술의 비교

성영권

전자진흥

1985 .01