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논문 기본 정보

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한국전자파학회 한국전자파학회논문지 한국전자파학회논문지 제14권 제3호
발행연도
2003.3
수록면
233 - 238 (6page)

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고속 회로의 발전과 함께 고주파 잡음의 발생 가능성이 커지고, 이러한 시스템의 잡음 억제를 위해 다중 접지(multipoint groud)가 사용되고 있다. 이 가운데 스크류를 이용한 인쇄회로기판의 접지는 인접 스크류들 사이에 접지 루프를 형성하여 방사잡음을 유발한다. 본 논문에서는 이러한 문제를 해결하기 위하여 기구물(chassis)에 대한 인쇄회로기판의 접지 구조를 제안하였다. 제안된 구조는 전파흡수체와 전도성 구리 테이프를 이용해서 전파 흡수량을 증가시킨 것이다. 1~3 GHz 대역에서 기판의 방사 잡음을 측정한 결과, 제안된 접지 구조는 스크류 접지 구조에 비해 2 GHz 이하의 대역에서 방사 잡음이 2.62 dBuV/m 감소되었다.

목차

요약

Abstract

Ⅰ. 서론

Ⅱ. 측정 구조 및 환경

Ⅲ. 측정 결과 해석 및 고찰

Ⅳ. 결론

참고문헌

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