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전력전자학회 전력전자학회 학술대회 논문집 전력전자학회 2000년 학술대회논문집
발행연도
2000.7
수록면
685 - 688 (4page)

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Pulse plating IS able to deposit material at high current density compared to conventional DC plating. For example, pulse plating can get more fine gram, can Improve adhension and metal distribution and current efficiency, can reduce internal stress and crack
Therefore, we studied pulsed power supply which has high current density and improve deposition quality and increase plating speed in this paper.

목차

ABSTRACT

1. 서론

2. 펄스전기도금의 제어변수

3. 전원장치의 구성방식

4. 전체시스템의 구성

5. 실험결과 및 고찰

6. 결론

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