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대한전자공학회 전자공학회논문지-TC 전자공학회논문지 TC편 제42권 제3호
발행연도
2005.3
수록면
33 - 38 (6page)

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본 논문에서는 표면 마이크로 머시닝 기법으로 구현된 DAML (Dielectric-supported Airbridge Microstrip Line) 형태의 새로운 구조를 이용하여 180o 링 하이브리드 결합기를 설계 및 제작 하였다. DAML 구조로 이용하여 제작된 결합기는 60 GHz 중심 주파수에서 3.58 dB의 S31과 3.31 dB의 S21과 61 GHz에서 16.17 dB 이상의 S11과 55 dB 이상의 S41를 얻을 수 있다. 결합기의 크기를 줄이기 위하여 slow wave 구조가 삽입된 결합기를 설계 제작하였으며 크기를 33% 정도 줄일 수 있는 효과를 얻을 수 있었다.

목차

요 약

Abstract

Ⅰ. 서 론

Ⅱ. 설계 및 제작

Ⅲ. 측정 결과와 논의

Ⅳ. 결 론

참고문헌

저자소개

참고문헌 (6)

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