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최근 반도체 패키징 분야에서 새로운 IC 패키지의 형태로 Micro-BGA(Ball Grid Array)가 각광받고 있다. Micro-BGA는 BGA를 더욱 발전시킨 형태로 기존의 BGA에 비해 크기와 집적도면에서 많은 장점이 있어 최근에 사용이 급격하게 증가하고 있는데, 주로 고성능, 고가의 IC에 사용되므로 결함이 발생할 경우 다른 IC 패키지를 사용하는 경우보다 상대적으로 큰 경제적 손실이 발생하게 되므로 경제성을 높이기 위해 검사를 통하여 생산라인에 ... 전체 초록 보기

목차

요약

1. 서론

2. Micro - BGA 영상의 검사 항목

3. Micro - BGA 검사 알고리즘

4. 실험 결과 및 고찰

5. 결론

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