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대한설비공학회 대한설비공학회 학술발표대회논문집 대한설비공학회 1995年度 하계학술발표 논문집
발행연도
1995.6
수록면
152 - 156 (5page)

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In this study we have analyzed the three-dimensional fluid flow and heat transfer characteristics of an rectangular channel numerically. This configuration simulates the laminar, mixed convection cooling of printed circuit boards encounted in electronic equipment. Results are obtained for laminar flow and for the condition of uniform bottom wall temperature. Computations are performed for a range of Reynolds and Grashof numbers, for a Prandtl number of 0.7, and for several values of dimensionless geometric parameters. The results show that for a fixed Grashof number and decreasing Reynolds number, the average Nusselt numbers decrease, reach a minimum, and subsequently increase due to buoyancy effects. As the channel height decrease, the heat transfer at the bottom of cavity increases.

목차

Abstract

1. 서론

2. 이론적 연구

3. 결과 및 고찰

4. 결론

참고문헌

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