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논문 기본 정보
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- 저자정보
- 발행연도
- 1999.6
- 수록면
- 25 - 30 (6page)
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The present study was to investigate problems related to cooling of a micro processor in a notebook PC by using miniature heat pipe. For 12 miniature heat pipes with 3 different wick structure, respectively, a performance test was conducted to measure wall temperature distributions and thermal resistance. For most of the tested heat pipes, the heat transport capability was high enough to transfer a heat up to 12W. A value of thermal resistance rested in the range of 0.2~0.8℃/W. But in 2~3 cases, a temperature rise at the evaporator end was observed, indicating a partial dryout at heat loads over 9W. But the measured values of vapor temperature were unexpectedly high, ranging from 60 to 120℃. This phenomenon seemed to be caused by a poor contact structure at the level of condenser wall that is in contact with a cooling plate of steel, resulting a relatively high contact resistance of 3~l0℃ ㎡/W.
목차
ABSTRACT
1. 서론
2. 열전달 해석
3. 히트파이프 성능시험
4. 결론
참고문헌
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