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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2006.6
- 수록면
- 529 - 537 (9page)
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소형 고주파 회로 설계에서 PCB 레이아웃의 집적도가 증가하면서 다층 기판이 많이 사용되고 있다. 본 논문에서는 다층 기판의 한 예인 4층 기판에서 비아(via)로 연결된 결합 선로의 누화를 회로 접근법을 사용하여 이론적으로 계산하는 방법에 대해 연구해 보았다. 4층 기판에서 비아로 연결된 결합 선로를 세 구간, 즉, 접지면을 그라운드로 사용하는 마이크로스트립 결합 선로와 비아 상단 구간, 비아 중간단 구간, 그리고 비아 하단과 전력면을 그라운드로 사용하는 마이크로스트립 결합 선로 구간으로 나누고 각 구간을 ABCD 행렬로 나타내었다. 이 세 구간을 직렬 연결하여 4층 기판에서 비아로 연결된 결합 선로의 누화를 근사적으로 계산하였다. 계산된 결과와 HFSS 시뮬레이션 결과를 비교함으로써 4층 기판에서 비아로 연결된 몇 가지 형태의 결합 선로에서의 누화를 근사적으로 계산하는 방법의 타당성을 보였다.
목차
요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 회로 접근법에 의한 마이크로스트립 결합 선로의 누화 해석
Ⅲ. 4층 기판에서 비아로 연결된 결합 선로의 해석 방법
Ⅳ. 계산 및 시뮬레이션 결과
Ⅴ. 결론
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[학술지(정기간행물)] - / 1994. / Analysis of Multiconductor Transmiss- ion Lines
[학술지(정기간행물)] - / 1992 / Crosstalk of finite-length transmisson lines in arbitrary directions on the same ground : 247 ~ 250
[학술지(정기간행물)] - / 1998. / Analysis of coupling between transmission lines in arbitrary directions co : 952 ~ 957
[학술지(정기간행물)] - / 2004 / Analysis of finite-length multiconductor transmission lines in arbitrary directions : 139 ~ 144
[학술지(정기간행물)] - / 2005 / 구부러진 전송선에서 비아 홀 펜스에 의한 누화 감소 해석 16 (10) : 1036 ~ 1042
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