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대한전자공학회 전자공학회논문지-SC 전자공학회논문지 제43권 SC편 제5호
발행연도
2006.9
수록면
60 - 67 (8page)

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우주 비행체 전자장비의 신뢰도를 예측하고 최적화하기 위해 탑재장치 내 부품의 온도 예측이 필수적으로 요구된다. 본 논문에서는 전자장비 부품의 온도 예측방법에 관해 기술하고 있다. 본 예측 방법은 PCB 기판의 열전도도를 등방성모델로 설정하여 등가 열전도도를 계산하고 열력 모델을 이용하여 열 저항 행렬을 생성하였으며, 중첩의 원리를 이용하여 각 부품들의 온도를 예측하였다. 또한 본 논문의 온도 예측방법을 이용하여 전장품 소자의 열해석 결과와 상용 프로그램을 이용한 온도 계산 결과를 비교분석하였다.
#Thermal Analysis #Thermal Conduction #Thermal Resistance Matrix #Superposition

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 열전도 환경내의 전자 부품 열 해석
Ⅲ. 결론
참고문헌
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