나노유체를 이용한 열사이폰 히트싱크

이석호; 신동륜; 임택규; 이충구; 박기호; 이욱현

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자료유형: 학술저널

저자정보: 이석호 신동륜 임택규 이충구 박기호 이욱현

저널정보: 대한설비공학회 설비공학논문집 설비공학논문집 제18권 제10호

발행연도: 2006.10

수록면: 826 - 834 (9page)

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A heat sink system using nanofluidic thermosyphon for electronics systems was studied. The experimental results indicate that a cooling capacity of up to 150W at an overall temperature difference of 50℃ can be attainable. The heat sink design program also showed that a computer simulation can predict the most of the parameters involved. In the experimental study, the volume concentration of nano particles affect the system performance. Nanofluidic thermosyphon with 0.5% volume concentration showed the best performance. Nanofluid can increase CHF of the system compared with water as a working fluid. The current simulation results were close to the experimental results in acceptable range. The simulation study showed that the design program can be a good tool to predict the effects of various parameters involved in the optimum design of the heat sink.

#Thermosyphon(열사이폰) #Heat sink(히트싱크) #Nanofluid(나노유체)

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