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한국전자파학회 한국전자파학회논문지 韓國電磁波學會論文誌 第17卷 第11號
발행연도
2006.11
수록면
1,040 - 1,049 (10page)

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본 논문에서는 광대역 동축-마이크로스트립 선로에서 전송 손실을 최소화 하는 수직 트랜지션(transition)의 설계 기법을 제안하였다. 동축-마이크로스트립 선로의 수직 트랜지션은 동축 선로와 인쇄 회로 기판이 수직으로 연결되는 구조로서 인쇄형 안테나 혹은 마이크로스트립 기판을 사용하는 마이크로파 송수신 장치 등에 널리 사용된다. 제안한 설계 방법은 넓은 대역폭을 가지면서 전송 손실을 최소화하는 방법으로, 접지 개구면(ground aperture)의 지름, 프로브(probe)의 지름, 접지 개구면의 오프셋과 스텁(stub) 길이를 설계 변수로 설정하여, 시뮬레이션을 통하여 설계 값을 구하였다. 동축 선로와 마이크로스트립 기판은 일반적으로 널리 사용되는 SMA 커넥터와 PTFE 재질의 두께 0.254, 0.508 및 0.787 ㎜ 기판을 사용하였다. 시뮬레이션 결과로부터 구한 설계 변수값들을 입증하기 위하여 SMA 동축 커넥터와 0.787 ㎜ 두께의 기판을 사용하여 수직 트랜지션 시험 블록을 제작하였다. 이 트랜지션의 특성을 측정한 결과 0.05~20 ㎓ 주파수 범위에서 반사 계수가 ?22 ㏈ 이하이고, 전송 손실이 0.45 ㏈ 이하인 만족할만한 결과를 얻었다.
#Right-Angle Coaxial-To-Microstrip Transition #Discontinuity Compensation #Broadband Transition

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 동축-마이크로스트립 선로의 수직 트랜지션 설계
Ⅲ. 제작, 측정 및 고찰
Ⅳ. 결론
참고문헌

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, 1976 , A coaxial to microstrip transition 24 (1) : 47 ~ 48 google schola , 1978 , A better microstrip connector 78 (1) : 318 ~ 320 google schola , 1983 , Waveguide-to-coax-to-microstrip transitions for millimeter-wave monolithic circuits 26 : 93 ~ 101 google schola , 1989 , DC to 40 GHz coaxial-to-microstrip transition for 100 μm thick GaAs substrates 37 (7) : 1147 ~ 1150 google schola , 2001 , Design and optimization for coaxial-to- microstrip transition on multilayer substrates 3 : 1915 ~ 1918 google schola

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