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한국자동차공학회 한국자동차공학회 춘 추계 학술대회 논문집 한국자동차공학회 2004년 춘계학술대회 논문집 Volume Ⅲ
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    초록·키워드

    Electronic and photonic systems have the trend that is towards ever increasing I/Os on packages, and this in turn is driving the packaging of semiconductors. In this paper, we introduce the bare chip packaging technology which is the chip on board process with high packaging density. And also we describe the core technology to develop bare chip packaging process and show a chip on glass equipment as an example.
    #Bare chip packaging #Chip scale packaging #Chip on board #Printed circuit board #Chip on glass

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