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Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회지 Vol.24 No.5
발행연도
2007.5
수록면
97 - 103 (7page)

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A novel selective metallization process to fabricate the fine conductive line based on inkjet printing has been investigated. Recently, Inkjet printing has been widely used in flat panel display, electronic circuits, biochips and bioMEMS because direct inkjet printing is an alternative and cost-effective technology for patterning and fabricating objects directly from design without masks. The photosensitive etching resist used in this process is an organic polymer which becomes solidified when exposed to ultraviolet lights and has high viscosity at ambient temperature. A piezoelectric-driven ink jet printhead is used to dispense 20-30 pm diameter droplets onto the copper substrate to prevent subsequent etching. Repeatability of circuitry fabrication is closely related to the formation of steady droplets, adhesion between etching resist and copper substrate. Therefore, the ability to form small and stable droplets and surface topography of the copper surface and chemical attack must be taken into consideration for fine and precise patterns. In this study, factors affecting the pattern formation such as adhesion strength, etching mechanism, UV curing have been investigated. As a result, microscale copper patterns with tens of urn high have been fabricated.
#Microscale patterning(마이크로 패터닝) #Etch resist(에칭 레지스트) #Inkjet printing(잉크젯 인쇄) #Curing(경화) #Adhesion(접착력)

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 잉크젯 프린팅
3. 제작 공정
4. 제작 결과
5. 결론
참고문헌

참고문헌 (7)

참고문헌 신청
Jawits , 1997 , Printed Circuit Board Handbook google schola de Gans , 2004 , Inkjet Printing of Polymers State of the Art and Future Developments 16 (2) : 203 ~ 213 google schola Cho , 2000 , Direct Pattern Etching for Micromachining Applications without the use of a Resist Mask 18 : 2769 ~ 2773 google schola Cheng , 2005 , Ink-Jet Printing, Self-Assembled Polyelectrolytes and Electroless Plating: Low Cost Fabrication of Circuits on a Flexible Substrate at Room Temperature 26 : 247 ~ 264 google schola Cho , 2000 , Development of Build-up Printed Circuit Board Manufacturing Process using Rapid Prototyping Technology and Screen Printing Technology 17 (2) : 130 ~ 136 google schola

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