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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2006년도 춘계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2006.6
수록면
1,443 - 1,448 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

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Ultrasonic machining (USM) is suitable for machining hard, brittle, and non-conductive materials such as silicon, glass, and ceramics. Usually, when micro holes are machined on glass by USM, cracks appear around the hole exit. In this paper, the machining characteristics were studied for preventing the exit crack. It was found that occurrence of the crack is related to the feedrate and the rotational speed of the tool. With the machining conditions of 150 rpm and 0.5 ㎛/s feedrate, micro holes with less than 100 ㎛ in diameter were machined without an exit crack. The crack occurs at the higher feedrate and rotational speed. Since the low feedrate increases the machining time, the feedrate was set high and the feedrate changed to a slow feedrate, 0.5 ㎛/s, when the tool reached 70 % of the final depth.

목차

Abstract
1. 서론
2. 초음파 가공기
3. 크랙 발생에 영향을 주는 가공 조건
4. 크랙 방지를 위한 최적 조건 선정
5. 결론
참고문헌

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