메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회지 제22권 제4호
발행연도
2005.4
수록면
52 - 59 (8page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

이 논문의 연구 히스토리 (2)

2005

방전 가공을 이용한 미세 구멍 가공 시 발생하는 테이퍼 형상의 제어
김동준 ,  이상민 ,  이영수 외 1명 Journal of the Korean Society for Precision Engineering 2005.04 학술저널

2004

방전 가공을 이용한 미세 구멍 가공 시 발생하는 테이퍼 형상의 제어
김동준 ,  이상민 ,  이영수 외 1명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2004.05 학술대회자료

초록· 키워드

오류제보하기
When a micro hole is machined by EDM with a cylindrical electrode, the hole diameter is different at the inlet and the outlet of the micro hole. The taper shape of the micro hole is caused by not only wear of the electrode but the eroded particles. The eroded particles cause secondary discharge during machining the micro hole. As a result, the diameter of the inlet becomes larger than that of the outlet. In this paper, a new method is proposed to reduce the difference in diameter between the inlet and the outlet of the hole. Observed was that the feed depth and machining time affect the formation of taper shape. On this experimental basis, ultrasonic vibration was applied to reduce machining time, and capacitance was changed during machining to use the difference in discharging energy of different capacitances. Using the proposed method, a straight micro-hole was fabricated.
#Micro-EDM(미세 방전 가공) #Taper shape(테이퍼 형상) #Ultrasonic vibration(초음파 진동) #Capacitance change(축전 용량 변화)

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 마이크로 방전 가공
3. 테이퍼 형상의 제거
4. 결론
후기
참고문헌

참고문헌 (0)

참고문헌 신청
참고문헌이 DBpia에서 서비스 중이라면, [참고문헌 신청]을 통해 등록해보세요

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

레이저 빔 가공과 방전 가공을 이용한 복합 미세 가공
김산하 ,  정도관 ,  김보현 외 3명 Journal of the Korean Society for Precision Engineering 2009 .10
전기 화학적 미세 가공 기술
한민섭 ,  민병권 기계저널 2010 .06
방전가공에서 전기적 변화가 갖는 방전 특성에 관한 연구
신근하 ,  차흥식 한국공작기계학회지 1997 .12
Micro-EDM 공정을 이용한 미세 형상 가공
김영태 ,  박성준 ,  이상조 Journal of the Korean Society for Precision Engineering 2003 .09
초정밀 반도체 금형 제작을 위한 슈퍼드릴 방전가공기 전극가이드 개발과 미세홀 방전가공
박찬해 ,  김종업 ,  왕덕현 외 1명 한국기계가공학회지 2005 .09

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-555-016824341