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대한설비공학회 설비공학논문집 설비공학논문집 제19권 제10호
발행연도
2007.10
수록면
710 - 717 (8page)

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Electric and telecommunication industries are constantly striving towards miniaturization of electronic devices. Miniaturization of chips creates extra space on PCBs that can be populated with additional components, which decreases the heat transfer surface area and generates very high heat flux. Even though an air-cooling technology for telecommunication equipment has been developed in accordance with rapid growth in electrical industry, it is confronted with the limitation of cooling capacity due to the rapid increase of heat density. In this study, liquid-cooling heat exchangers with MPCM slurries were designed and tested by varying geometry and operating conditions. The liquid-cooling heat exchangers with 4-paths showed higher cooling performance than the others. The cooling performance of liquid cooling heat exchanger with MPCM slurries was more enhanced than that of the air cooling system. It’s performance was also slightly superior to that of the water cooling system at the inlet temperature of 19℃.
#MPCM(마이크로캡슐잠열재) #Heat load(열부하) #Surface temperature(표면온도) #Mass flow rate(질량 유량)

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 실험장치 및 실험방법
3. 실험결과 및 고찰
4. 결론
후기
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