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한국전자파학회 한국전자파학회논문지 韓國電磁波學會論文誌 第19卷 第1號
발행연도
2008.1
수록면
61 - 70 (10page)

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본 논문에서는 멤스 기술의 하나인 연성 인쇄 회로 기판을 이용하여 임의의 형태로 변형이 가능한 초고주파 멤스 송신기를 제안하였다. 연성 인쇄 회로 기판은 그 무게가 가볍고 두께가 얇아 경량 소형화 모듈을 만드는데 유리한 장점이 있다. 또한, 연성 인쇄 회로 기판은 종이와 같이 유연한 특성을 가지고 있어 평면이 아닌 임의의 곡면 등에 실장할 수 있는 장점을 가지고 있다. 본 논문에서는 근거리 센서 네트워크 구성을 위한 직교 주파수분할 다중 전송 방식을 위한 선형 무선 송신기를 설계 제작하였다. 송신 모듈의 능동 회로는 전력효율이 높고 선형성이 우수하여 전력 증폭기에 많이 사용되고 있는 InGaP/GaAs HBT 공정을 사용하여 설계 및 제작하였으며, 매칭 회로 및 필터 등의 수동 회로는 연성 인쇄 회로 기판에 직접 집적화하여 제작하였다. 제작된 멤스 송신기는 EVM 특성을 통하여 시스템 성능을 분석하였다.

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 회로 설계
Ⅲ. 실험 결과
Ⅳ. 결론
참고문헌

참고문헌 (13)

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