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This paper proposes the miniaturized active 90° power divider and combiner. Conventional passive 90° power divider and combiners can't be integrated on MMIC because of their very larger size. Therefore, the miniaturized 90° power divider and combiners are required for a development of highly integrated MMIC. For this paper, the miniaturized active 90° power divider and combiner employing InGaP/GaAs HBT was fabricated on GaAs substrate. A size of fabricated active 90° power divider and combiner was reduced the 1.67 × 0.87 ㎜ and 2.42×1.05 ㎜, which was 31.6% and 2.2 % of conventional passive 90° power coupler respectively. The fabricated active 90° power divider showed a gain characteristic about 8.4 ㏈ and 7.9 ㏈, and a phase-difference division characteristic of -89.3° at 12 ㎓. The fabricated active 90° power combiner showed a gain characteristic about 9.4 ㏈ and 10.5 ㏈, and a phase-difference coupling characteristic of - 92.6° at 2.4 ㎓. The highly miniaturized active 90° power divider and combiner exhibited good RF performances comparable to conventional passive 90° power couplers.

목차

Abstract
1. 서론
2. 본론
3. 결론
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