Dry Film Resist를 이용한 RF MEMS 소자의 기판단위 실장에 대한 연구

강성찬 ,  김현철 ,  전국진

대한전자공학회 학술대회

2008 .06

감광성 유리를 이용한 RF MEMS 소자의 기판단위 실장에 대한 연구

강성찬 ,  박완재 ,  김현철 외 1명

대한전자공학회 학술대회

2009 .07

감광성 유리를 이용한 RF MEMS 소자의 기판단위 실장에 대한 연구

강성찬 ,  박완재 ,  김현철 외 1명

대한전자공학회 학술대회

2009 .07

3-D Vertical Interconnection for RF MEMS devices

박완재 ,  강성찬 ,  이은성 외 1명

대한전자공학회 학술대회

2009 .07

RF MEMS 디바이스를 위한 3차원 수직 전기적 연결

박완재 ,  강성찬 ,  이은성 외 1명

대한전자공학회 학술대회

2009 .07

금/주석 공융점 접합과 유리 기판의 건식 식각을 이용한 고주파 MEMS 스위치의 기판 단위 실장

강성찬 ,  장연수 ,  김현철 외 1명

센서학회지

2011 .01

Ultra Thin 실리콘 웨이퍼를 이용한 RF-MEMS 소자의 웨이퍼 레벨 패키징

김용국 ,  박윤권 ,  김재경 외 1명

전기전자재료학회논문지

2003 .01

수직형 Feed-through 갖는 RF-MEMS 소자의 웨이퍼 레벨 패키징

이윤희 ,  김철주 ,  박윤권 외 4명

전기전자재료학회논문지

2002 .01

RF MEMS Package 기술 및 응용

김진양 ,  이해영

전자파기술

2002 .04

RF MEMS 기술동향

이종철

한국통신학회지(정보와통신)

2002 .12

RF-MEMS 소자의 웨이퍼 레벨 밀봉 패키징을 위한 열압축 본딩

최우범 ,  남산 ,  이종흔 외 4명

센서학회지

2006 .01

최근 RF MEMS 기술 동향

육종관

전자파기술

2002 .04

CIS package 응용을 위한 DFR(Dry Film Resist)의 라미네이팅(Laminating) 방법 개선

김일환 ,  나경환 ,  김현철 외 1명

대한전자공학회 학술대회

2007 .11

Deep cavity를 가진 Cap Wafer와 MEMS 소자의 Polymer Wafer bonding

이현기 ,  박태준 ,  윤상기 외 4명

대한전기학회 학술대회 논문집

2011 .07

RF MEMS Devices for Wireless Applications

Jae Y. Pa ,  k ,  Jong U. Bu 외 1명

JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE

2001 .03

Characteristic study of hermetic package for RF MEMS switch

방용승 ,  김종만 ,  김용성 외 2명

대한전기학회 학술대회 논문집

2008 .07

RF MEMS 스위치 적용을 위한 밀봉성 패키지의 특성 연구

방용승 ,  김종만 ,  김용성 외 2명

대한전기학회 학술대회 논문집

2008 .07

단일칩 집적화를 위한 RF MEMS 수동 소자 ( RF MEMS Passives for On-Chip Integration )

박은철 ,  최윤석 ,  윤준보 외 3명

전자파기술

2002 .04

RF MEMS 필터 기술 동향

육종관 ,  이상노

전자파기술

2003 .07

RF MEMS 스위치의 유전알고리즘을 이용한 최적 설계 및 제작에 관한 연구

성기은 ,  유지영 ,  이세헌

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2007 .06