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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 저널정보
- 대한전자공학회 JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE Journal of Semiconductor Technology and Science Vol.7 No.3
- 발행연도
- 2007.9
- 수록면
- 133 - 139 (7page)
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Future MEMS systems will be composed of larger varieties of devices with very different functionality such as electronics, mechanics, optics and bio-chemstry. Integration technology of heterogeneous devices must be developed. This article first deals with the current development trend of new fabrication technologies; those include self-assembling of parts over a large area, wafer-scale encapsulation by wafer-bonding, nano imprinting, and roll-to-roll printing. In the latter half of the article, the concept towards the heterogeneous integration of devices and functionality into micro/nano systems is described. The key idea is to combine the conventional top-down technologies and the novel bottom-up technologies for building nano systems. A simple example is the carbon nano tube interconnection that is grown in the via-hole of a VLSI chip. In the laboratory level, the position-specific self-assembly of nano parts on a DNA template was demonstrated through hybridization of probe DNA segments attached to the parts. Also, bio molecular motors were incorporated in a micro fluidic system and utilized as a nano actuator for transporting objects in the channel.
목차
Abstract
Ⅰ. INTRODUCTION
Ⅱ. CURRENT STATUS OF MICROMACHINING
Ⅲ. EMERGING MEMS PRODUCTS AND HETEROGENEOUS INTEGRATION
Ⅳ. TOWARDS NANO SYSTEM INTEGRATION ON A CHIP
Ⅴ. CONCLUSIONS
ACKNOWLEDGMENTS
REFERENCES
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