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한국동력기계공학회 한국동력기계공학회 학술대회 논문집 2007年度 秋季學術大會 論文集
발행연도
2007.11
수록면
156 - 161 (6page)

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Microengineering using MEMS refers to the technologies and practice of making three dimensional structures and devices with dimensions in the order of micrometers. Eight kinds of micro fins with the dimensions of 50×60, 50×150, 100×200, 100×250, 100×300, 150×375. 200×500, 200×600 ㎛² (thickness×pitch) were fabricated on the surface of a square silicon chip with the dimensions of 20×20×0.5 ㎣ by using the wet etching technique. In cooling small devices generating high heat flux and ultra high heat flux, micro fin and micro channel heat sinks are considered an effective method. We investigate the processes fabricating micro fin which can cool the large amount of heat generated from high density devices.
#Lithograph(사진 공정) #Photoresist(감광막) #Silicon Chip(실리콘 칩) #Deposition(증착) #Etching(식각)

목차

Abstract
1. 서론
2. 실리콘 기본 공정
3. 마이크로 핀 제작 공정
4. 실험장치
5. 결론
참고 문헌

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