지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
Abstract
1. 서론
2. 실험 방법 및 실험 장치
3. 결과 및 고찰
4. 결론
후기
참고문헌
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
TAB 테이프 제조를 위한 구리 도금 및 에칭에 관한 연구
한국표면공학회지
1994 .06
Influence of Cu content on the microstructure and mechanical properties of Cr-Cu-N coatings
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2018 .11
구리박막의 증착조건이 Cu/Cr 박막과 폴리이미드 사이의 접착력에 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1995 .05
전해도금 Cu 박막의 열처리후 미세구조 변화 연구
한국재료학회 학술발표대회
2001 .01
THIN FILM ADHESION IN Cu/Cr/POLYIMIDE AND Cu/Cu-Cr/POLYIMIDE SYSTEMS
한국표면공학회지
1996 .10
Sn-Cu 도금막의 특성
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1999 .10
Cu seed layer 표면의 플라즈마 전처리가 Cu 전기도금 공정에 미치는 효과에 관한 연구
한국재료학회지
2001 .01
Characterization of Electroplated Cu Thin Films on Electron Beam Evaporated Cu Seed Layer
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
Cu-Cr 합금박막의 필 접착력과 소성변형
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1995 .05
Cu-Cr 합금박막의 필 접착력과 소성변형
한국표면공학회지
1995 .08
Cu-1.0wt%Cr합금의 열처리 연구
한국재료학회 학술발표대회
2002 .01
Ni/Cr/Al/Cu계 합금저항박막의 전기적 특성에 대한 제조공정 변수의 영향
전기학회논문지 P
2001 .12
확산접합법을 이용한 Cu-Ni-Zn/Cu-Cr 이종접합 합금의 기계적 특성 및 미세구조 분석
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2012 .10
폴리이미드에 스퍼터 증착한 Cu-Cr, Cu-Ti 합금박막의 열처리 전후의 접착력과 미세구조
한국표면공학회지
1994 .10
Cr-Cu 합금박막과 폴리이미드사이의 접착력 : 열처리 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1993 .11
Mechanical properties of 3-layer Cu-Ni-Zn/Cu-Cr/Cu-Ni-Zn alloy joined by roll-bonding
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2013 .10
Cu-Cr 전기접점용 Cr-Skeleton 형성에 미치는 소결조건의 영향 연구
한국재료학회 학술발표대회
1999 .01
열처리에 따른 Cu/Cr 다층 박막의 미세 조직 관찰
한국표면공학회지
1995 .12
스퍼터 증착한 Cu/Cr/Polyimide 시스템에서의 Cu의 증착조건에 따른 접착력 거동
한국재료학회 학술발표대회
1997 .01
Preparation of SiO₂-TiO₂-MxOy ( M = Co , Cr or Cu ) Thin Films by the Chemical Solution Process
한국안광학회지
1998 .12
0