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A Study on the Comparison of Solderability Assessment
한국표면공학회지
2002 .04
도금공정의 액 분석에 따른 Solderability 개선 연구
한국표면공학회지
2003 .04
습도가 solderability에 미치는 영향에 관한 연구 ( A Study on the Effect of Humidty on Solderability )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1999 .01
유기솔더 보존제용 폴리(비닐 피리딘) 공중합체의 합성 및 특성평가
폴리머
2006 .11
Thermo-Compression Flipchip Interconnection using Plasma Enhanced Copper Organic Solderability Preservative Etched Substrate
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2013 .11
플럭스의 Activator에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 페이스트의 솔더링성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
기판의 건조시간에 따른 Solderability에 관한 연구 ( A Study on Solderability by Lasting time of PCB in Pre-Baking )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1998 .01
도금층에 따른 Sn-3.5Ag-0.7Cu볼의 솔더링성 연구 ( Effect of Plating layer on the solderability of Sn-3.5Ag-0.7Cu ball )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
Sn-Cu Pb-free solder에서 P함량이 solderbility특성에 미치는 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2002 .05
Sn/Cu 및 Sn/Ni 계면에서 금속간화합물 형성 및 성장에 관한 연구(Ⅱ) : Sheet Resistance 및 Solderability의 변화
한국표면공학회지
1989 .06
In, Bi가 첨가된 Sn-9wt.%Zn/Cu 접합부의 납땜성 및 기계적 성질
한국주조공학회지 (주조)
2000 .01
유도가열에 의한 Sn-3.5Ag 솔더 범프의 접합 특성에 관한 기초연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .10
A Study on the Comparison of Solderability Assessment
한국표면공학회지
2001 .04
m-BGA에서 Sn-Ag-Cu 솔더의 도금층에 따른 솔더링성 연구
대한용접·접합학회지
2002 .12
플럭스 제조 온도에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 페이스트의 인쇄성 및 젖음성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
플렉시블 기판에 대한 무연솔더 접합부 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
다양한 조성의 주석-은-구리 합금게 무연 솔더볼과 무전해니켈, Cu-OSP (Organic Solderability Preservative)금속 패드와의 계면 반응 및 솔더볼 벌크의 기계적 물성
한국재료학회 학술발표대회
2007 .01
Ag 함유량에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더의 Solderability 및 반응 특성 변화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .10
패드 구조에 따른 Sn-Ag-Cu계 무연 솔더볼 접합부의 기계적 특성평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .11
Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 접합부 계면반응 및 활성화에너지
한국재료학회지
2007 .01
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