표면거칠기에 따른 글래스 웨이퍼와 UV 경화 폴리머사이의 계면접착 에너지 평가

장은정; 현승민; 최대근; 이학주; 박영배

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 장은정 현승민 최대근 이학주 박영배

저널정보: 대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2008년도 추계학술대회

발행연도: 2008.11

수록면: 40 - 44 (5page)

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The interfacial adhesion energy between resist and a substrate is very important due to resist pull-off problems during separation of mold from a substrate in nanoimprint process. And effect of substrate surface roughness on interfacial adhesion energy is very important. In this paper, we have treated glass wafer surface using CF₄ gas for increase surface roughness and it has tested interfacial adhesion properties of UV resin/glass substrate interfaces by 4 point bending test. The interfacial adhesion energies by bare, 30, 60 and 90 sec surface treatments are 0.62, 1.4, 1.36 and 2 J/㎡, respectively. The test results showed quantitative comparisons of interfacial fracture energy (G) effect of glass wafer surface roughness.

#Nanoimprint lithography(NIL) #4 point bending test(4 점굽힘시험) #surface roughness(표면거칠기)

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