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논문 기본 정보

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저자정보
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2008년도 추계학술대회
발행연도
2008.11
수록면
2,357 - 2,362 (6page)

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LHP is different from a conventional heat pipes in design and heat and fluid flow passages. The situations of the former is much complex than the latter. In LHPs, evaporation occurs at the contact interface between the heating plate and the porous wick, so some micro channels machined at the contact interface serve to let the vapor flow out of the evaporator. This complexity of contact geometry was known to cause a high resistance to heat flow. The present work was to study the problem of heat passage across the contact surface for LHPs and determine those values contact resistance. For two cases of contact structures, the thermal contact resistances were examined experimentally, one being obtained through mechanical contact under pressure and the other through sintered bonding. Nickel powder wick and copper plate were used for specimens. The result showed that a substantial reduction of contact resistance of an order of degree could be obtainable by sintered bonding.
#LHP(루프 히트파이프) #Sintered metal wick(소결 금속 윅) #Contact thermal resistance(접촉 열저항)

목차

Abstract
1. 서론
2. 관련 이론
3. 시편제작 및 실험
4. 실험 결과 및 토의
5. 결론
6. 후기
참고문헌

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