ACF 본딩을 이용한 FLIP CHIP 접합 공정에 관한 연구

최영재 ,  김광민 ,  류광열 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2007 .06

Flip Chip 형상에 따른 ACF 본딩 특성분석

최영재 ,  김광민 ,  최병열 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2008 .06

Flip-Chip용 접착제에 따른 CSP(Chip Scale Package) LED의 열특성에 관한 연구

김완호 ,  임기태 ,  김재필 외 1명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2016 .05

ACF 필름을 이용한 FLIP CHIP 본딩시 전기저항 특성 분석

최영재 ,  이석우 ,  최헌종 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2007 .11

몰딩공정을 응용한 플립칩 언더필 연구

한세진 ,  정철화 ,  차재원 외 2명

한국반도체장비학회지

2002 .01

Flip-Chip 본딩 기술 현황

주관종 ,  김동구 ,  윤형진 외 1명

[ETRI] 전자통신동향분석

1994 .03

간섭계를 이용한 고온 환경에서 플립 칩 전자 패키지의 신뢰성 평가

박진형 ,  장경운 ,  백경욱 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2008 .06

Fabrication of the Packaging-Completed Flexible Electronic Device using Flip Chip Bonding Technology

김도현 ,  이건재

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2014 .04

플립칩의 매개변수 변화에 따른 보드레벨의 낙하수명 해석

김성걸 ,  이수진

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2014 .09

Flexible System-in-Foil 패키지의 저온 접속 열압착 Flip-chip 공정 온도 최적화

김지훈 ,  김현수 ,  임성우 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .12

Design and Contact Force Control of a Flip Chip Mounting Head system

Kyoung Jun Kim ,  Jaehong Shim

제어로봇시스템학회 국제학술대회 논문집

2003 .10

플립칩 접합용 초음파 혼 모델의 비선형 해석

이수일 ,  홍상혁

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2007 .05

미세 피치를 갖는 bare-chip 공정 및 시스템 개발

심형섭 ,  강희석 ,  정훈 외 3명

반도체및디스플레이장비학회지

2005 .01

플립칩에서 솔더볼의 매개변수 변화에 따른 동적 해석 평가

김성걸 ,  김한중 ,  임승영 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2010 .10

무전해 니켈 도금을 이용한 Flip Chip bumping 공정에 관한 연구

조원종 ,  이창열 ,  정승부 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2002 .05

레이저를 이용한 FPCB 접합 공정에 관한 연구

심혁훈 ,  송춘삼 ,  김종형

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2010 .05

다구찌법을 이용한 IR 레이저 Flip-chip 접합공정 최적화 연구

송춘삼 ,  지현식 ,  김주한 외 2명

대한용접·접합학회지

2008 .06

플립칩 패키징을 위한 초음파 접합 기술

구자명 ,  김종웅 ,  윤정원 외 5명

대한용접·접합학회지

2008 .02

대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 3차원 검사 장치

구영모 ,  이규호

한국지능시스템학회 학술발표 논문집

2013 .04