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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2009년도 CAE 및 응용역학부문 춘계학술대회 논문집
발행연도
2009.5
수록면
150 - 155 (6page)

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Heat sink system for a main board in a network computer is built on printed circuit board by an anchor structure, mounted by eutectic SnPb solder. Constant high temperature condition in the computer keeps solder creeping and makes it failed eventually. To calculate the stress and predict the life of soldered anchor in the station, FE model is used. In the model, Anand constitutive equation is employed to simulate creep characteristics of solder. Creep tests are conducted to verify and calibrate the solder model. A special jig is designed to mitigate the flexure of printed circuit board and to get the creep deformation of solder only in the test. Test results are compared with analysis and calibration is conducted on Anand model's constants. Calibrated Anand model represents the creep characteristics of SnPb solder accurately and, as a result, can perform life prediction of the solder precisely in creep condition.
#FE Model Verification #Creep #SnPb #Solder

목차

Abstract
1. 서론
2. 크립특성 모델링
3. 크립특성 검증
4. 결론
참고문헌

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